今日开幕！NEPCON China 2024现场氛围热烈行业热情高涨

  2024年4月24日，备受瞩目的NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆拉开序幕，打造表面贴装技术（SMT）全景视界为业界人士提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。

  电子制造业正处于蓬勃发展阶段，技术创新与市场需求的结合，推动着行业不断前行。NEPCON China 2024带来众多全球&亚洲首发产品，以及中国&华东地区的首发产品。

  这些新品涵盖了汽车电子、新能源、消费电子、半导体、电脑及电脑周边产品等多个领域。这些新品的亮相，不仅展示了电子制造业的新技术成果，也为各制造业提供了解决实际问题的新思路和新方案。

  这些重磅展商携新技术与产品亮相，共同展示电子制造业的创新与发展。展会现场观众一睹各家企业风采，感受技术与市场的脉搏，为电子制造产业的未来发展提供了强有力的支持。

  ICPF半导体技术技术展区针对半导体封测行业，推出了SiP及先进半导体封测大会、功率半导体技术和应用创新峰会，将聚焦先进封装技术的发展的新趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、和来自终端的案例分析等，和半导体封测行业专家面对面，推动中国企业协同发展，迈向世界。

  NEPCON China 2024不仅汇聚了实力出彩展商与新品，将举办了20余场高峰论坛，激发行业思考与合作。论坛为观众提供了交流合作的平台，助力行业共赢发展，展现了展会的多元价值。

  展会首日会议：SMTA华东高科技技术研讨会、SMTA华东高科技设备研讨会、NEPCON峰会：电子制造业绿色转型CEO峰会、NEPCON技术论坛：新三防技术及标准论坛、“中国电子工业静电防护 2024”专业论坛、第八届“快客杯”全国电子制造业焊接技能大赛-上海分赛区、第二届“海承杯”全国电子制造业线束线缆制作工业与操作技能大赛、第二届NEPCON新媒体新智造论坛、SIP及先进半导体封测技术大会、功率半导体技术和应用创新峰会、2024智能汽车感知技术产业大会、汽车电子生产技术沙龙、电子制造智能集成方案大会、NEPCON电子智造抖音达人秀等这些论坛为业界人士提供了探讨趋势、分享经验的平台，促进了共赢发展，凸显了展会在推动行业进步方面的多元价值和深远影响。

  展会首日，各行业展商与海外观众热情交流，商贸氛围浓厚。展会的高效性成为其吸引参展企业与专业观众的重要的条件。海外TAP特邀贵宾买家一对一配对、线上商贸导览团和现场商贸配对间等特色商贸服务为展商提供了更多合作机会。现场对接氛围热烈，促进了全球电子行业的高效交流与合作。

  观众组团参观展会为参展企业和观众之间的交流创造了更多可能性。通过组织同一领域或相关行业的观众团队，参展企业能够与一批专业观众进行面对面的互动，集中展示创新和实力，为观众提供定制化的讲解和体验。

  这种形式的互动促进了企业与观众之间的联系，推动后续业务合作。观众组团参观还为观众提供了交流和讨论的平台，促进知识共享。通过这一种方式，展会现场的互动氛围更加活跃，为企业开拓市场和建立合作伙伴关系创造了更多机遇。